全自动电路板塞孔防焊网印生产线

专用于多层电路板之塞孔防焊自动网印生产线作业

同需求客户策略联盟研发，透过与客户接洽，得知有此需求，即刻安排了解生产想法及layout规划，一切功能掌握，立即展开技术研发工作。

本机由自动塞孔机+C面塞孔网印机+自动翻面机+S面防焊网印机组合而成，达到全自动生产效能；一方面减轻人力负担，另方面达到节能减碳目标(由原先三道印刷烘烤三次缩减为三道印刷烘烤一次)。

其中关键在塞孔网印机之导气治具制作+自动翻面机CCD对位取像，C/S面印刷治具之克服，并以数位控制驱动取代传统三点微调功能，确保流片顺畅性，亦为全球独家首创之全自动塞孔防焊连线量产机。

产品特性

• 影像对位：2只CCD快速摄取基板上靶标或孔位影像，并演算位置的偏差量给控制系统，X/Y伺服传动系统即刻将对位台面(连同其上基板)移至准确位置。

• 雷射光点：CCD镜头组气动控制开关锁定/开放，快速移位再以手动微调前后/左右位置，配合雷射光点投射，快速移位至目标位置。

• 网框数位控制驱动：取代三点微调功能，无法即时精确调整至需求位置，改以数位化控制补偿，达到快速精准效能。

• 自动对位翻面机：A面文字印刷完成流片至翻面机，作翻面及伺服驱动CCD取像动作，接续作B面文字印刷。

• 夹臂拉撑：板材经多道生产制程，产生变形现象，在翻面时夹臂往二侧拉伸，拉平印件，利于CCD取像对位，薄板效果更为突显。