专用于电路板之液态感光防焊绿漆塞孔与不塞孔湿膜印刷作业。
首创双刮刀双向印刷+双向抬版+双向台面位移等专利功能,双机作业,两面印完一次烘烤,精确控制〔线路转角夹缝无漏印〕、〔双向印墨错离/对准〕、 〔网下残墨自动清除〕、〔塞孔饱满,烘烤后不凸爆〕等完美印刷效果,大幅提升印速及良率,带动风潮成为电路板主流制程。
空网印刷:节省制版时间成本,对版快速,降低印刷困难度,新手稍加训练即可上线作业、印刷。
双刮刀/双抬版:双机配合作业或单机双面印刷完成后,一次烘烤提高生产效能。
位移台面:可随印刷行程作X、Y轴向移位,修正双向印刷错位,求取落墨点一致或印刷同时清除网版上方残墨,移位行程可视需要微调。
节省油墨药水:台面位移功能,解决残墨塞住孔位问题,并节省防焊油墨及清洗药水消耗量。
印刷突破:利用二面不同印刷方式做出一面薄一面厚的塞孔效果,利于插件面/喷锡面后续作业进行。
挡点遮蔽:不拟塞孔部位作挡点遮蔽、塞孔部位直接以空网印刷,一次制程达到二种效能。