展会名称：慕尼黑上海电子生产设备展

   地点：上海新国际博览中心

   展期：2025年03月26 ~ 28日

   东远展位号：E3-3690

   展会介绍
慕尼黑上海电子展(electronica China)作为电子行业灯塔展会及行业重要盛事，拥有20年的历史，展会已然成为带领未来电子科技创新及技术交流的专业平台。

   技术突破
首创移动式视觉系统，搭配上下菱镜的设计，可同时取像网版和晶圆定位，统具备下列亮点：

¤   快速对版：相较传统对版时间由30分钟缩减至3分钟，大幅缩短印刷前置作业时间。

¤   视觉对位：改善芯片靶点细微无法印出，解决人工对位盲调的痛点。提高生产效率，同时提升印刷质量。

¤   一机两用：在芯片上作裸晶沟槽填覆或裸晶面进行保护浆料印刷，取代半导体旋转涂布+光罩制程，降低制造成本；在芯片之裸晶面焊点上，印刷锡膏在后道(打引线到接脚)时，就可以将金/铝线，焊接连同芯片裸晶与外部接脚，起到通电作用。

   展出机型
- ATMA-SW12芯片視覺對位網印機
Silicon Wafer Visual Registration Screen Printer

   用途：6~12吋芯片特种保护胶、锡膏、助焊剂、植球工艺。LTCC/HTCC多层生瓷与各式陶瓷基板;精细银碳线路、堵孔、内层埋阻

    被动组件，极高对位/膜厚精密度网印制程。

- ATMAOE 56光电科技高精密网印机

        Opto-electric High Precision Screen Printer
   用途：芯片正/背面保护胶、光阻剂，先进FOPLP板级封装之，大尺寸基材背板涂胶/绝缘等网印作業。

- ATMAOE MF44自动影像对位网印机

Automatic CCD Registering Screen Printer

用途：3-6寸芯片，焊点锡球、沟槽填覆防酸胶。LTCC/HTCC多层生瓷及各式陶瓷基板、精细银碳线路、堵孔，内层埋阻被动组件网印涂布。AMB与DBC基板精密阻焊挡点印刷。

              上届（2024年）展会精彩回顾